中信建投研报称,年初DeepSeek发布R1同花配,性能媲美OpenAI o1同花配,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升同花配,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破,重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
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